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工控PLC智能工厂的未来之路 研华AMAx-2050FCE AMONetCAN双接口嵌入式运动集成

纽伦堡,3月 16日,2017–全球智能系统领导厂商研华公司(股票代号:2395)在2017年纽伦堡

嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World)上与英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、

RTSoft、Timesys、中科创达和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux与Android联盟(Embedded Linux

Android Alliance, 以下简称“ELAA”)。此联盟主要在工业嵌入式市场推动开放、标准化的Linux

和Android软硬件架构,所有成员将藉此联盟,建立完善的软硬件产业生态体系,来加速Linux

Android在嵌入式和工业物联网的发展,让软硬件开发者与终端使用者都能受益。

 

 

在物联网时代下,不同行业对于产品组合的大量需求,将对嵌入式板卡市场造成重大影响。其中,

能符合工业物联网多样化运用需求的嵌入式Linux和Android解决方案,将成为市场成长转型的关

键要素。然而,多元化的软硬件组合,使设计开发与管理变得复杂,且其对应的Linux与Android

系统,在工业物联网市场的生态体系尚未完善,ELAA联盟因而形成以加速推动嵌入式Linux和

Android的软硬件标准架构。

在ELAA的软硬件标准化理念下,联盟伙伴将分层合作,提供终端客户在开发上所需的支持与服务。

其中,ELAA标准开发平台伙伴,提供基础核心硬件平台以及软件开发工具包(BSP);硬件差异化服

务伙伴,则进一步结合底板设计、系统整合,以提供硬件客制化、差异化服务,进而满足各式嵌入

式或工业物联网应用对硬件的需求;软件加值整合服务伙伴,建构在上述两层的基础上,开发符合

客户应用所需的嵌入式Linux或Android操作系统,并协助客户发展其应用所需之软件加值服务。

ELAA创始伙伴目前包含:

► 标准化的开发平台:研华、英研

►硬件差异化服务:研华、瑞相、中科创达

►软件加值整合服务:英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、中科创达、Timesys、

Witekio

 

 

ELAA联盟理念,主要透过核心软硬件的标准化、平台化,来提升每个应用的资源投入效率,再结合

软硬件差异化的加值服务,开发出符合不同嵌入式与工业物联网应用所需的软硬件功能,期望藉由

联盟伙伴的紧密关系,带来更具价值与创新的新模式,进而协助客户达成降低应用开发风险和快速

上市的目标。ELAA联盟除了于Embedded World期间,发布NXP平台解决方案,也即将推出不同SoC

的解决方案,并计划在、日本及中国进行巡回展出与发表,以邀约更多伙伴一起参与ELAA联盟。

(贵宾由左至右)Witekio 执行长 Yannick Chammings、Canonical 营销长 Thibaut Rouffineau、

Timesys 执行长 Atul Bansal、瑞相执行长 Dustin Huang、RTSoft 副总经理 Hubert Hafner、 Lineo

总经理暨执行长Akira Kobayashi、研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理苏高源、研华IoT嵌

入式平台事业群欧洲分公司副总经理 Hans-Peter Nuedling

关于研华

自1983年创立以来,研华成为全方位的系统整合及设计服务的领导厂商。研华与系统整合商紧密合

作,以提供各类广泛应用与横跨各种产业的完整解决方案。研华的使命就是充分实践智能地球的推

手,成为自动化产业、嵌入计算机、物联网最具关键影响力的全球企业。

(公司网址:)

 

 

ELAA解决方案以研华i.MX6两大平台:Qseven ROK-DK7421 及RTX ROM-DK3420为基础发展

 

关于嵌入式Linux&Android联盟(ELAA)

嵌入式Linux&Android联盟(ELAA)致力于推动开放、标准化的Linux和Android软硬件架构,建

立完整的完善软硬件产业生态体系,来加速Linux Android在嵌入式和工业物联网发展。

(ELAA网址:)

 

媒体联络人:

研华科技 / 品牌战略行销部

张冉

Tel: +86-, Ext.3664

 

 

媒体联络人:

研华科技 / IoT嵌入式平台事业群

张芳

Tel: +86-, Ext.7016